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Winbond
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Winbond（华邦）

Winbond公司（华邦电子）成立于 1987 年，是一家专业的内存集成电路公司，从产品设计、技术研发、晶圆制造到自有品牌营销全球，致力提供全球客户全方位利基型内存解决方案服务。核心产品包含编码型闪存（Code Storage Flash Memory）、TrustME安全闪存、利基型内存（Specialty DRAM）及行动内存（Mobile DRAM），是台湾唯一同时拥有DRAM和Flash自有开发技术的厂商。华邦运用技术自主之优势及谨慎规划的产能策略，建立极具弹性的生产体系，并发挥产品组合相乘所产生之综效，充分满足客户多元化需求、落实自有品牌之发展。Winbond产品应用于手持装置应用、消费电子及计算机周边市场，亦布局于车用和工业用电子等高门坎且高质量要求的领域...

Winbond公司（华邦）概况：
  • Winbond 是全球最主要 DRAM 供应商之一，专注于嵌入式设计和移动市场。
  • Winbond 的产品线包括代码存储闪存、串行和并行 NAND、特殊 DRAM 和移动 DRAM。
  • 华邦电子公司是提供消费电子，计算器，通信，电子产品市场的半导体解决方案之领导厂商。
  • 华邦所开发的移动随机存取内存具有低电流值，有助于华邦除了供应手机和平板计算机市场的移动随机存取内存应用外，更扩展到移动消费电子和移动通信领域。
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